重庆航凌电路板有限公司 市场部

  我司主要产品为高精度，高密度多层及双层电路板，广泛应用于电子、电力、通讯、仪器、仪表、航空、航天、军工等高科技电子整机领域，生产技术采用国际先进的SMOBC工艺，按ISO9002质量保证体系要求，实行严格的质量控制，使产品质量达到美国军表和军标各项指标，质量可靠。 小孔径:0.3mm 插头镀层厚度:0.6～2.5μm 线间距:0.12mm 焊盘拉脱强度:>150N 小线宽:0.12mm 对孔电阻值:200～300μΩ 多层板层数:24层 翘曲度:<0.01mm/mm 导线抗剥强度:>1.1N/mm