重庆航凌电路板有限公司 市场部
企业简介
  我司主要产品为高精度,高密度多层及双层电路板,广泛应用于电子、电力、通讯、仪器、仪表、航空、航天、军工等高科技电子整机领域,生产技术采用国际先进的SMOBC工艺,按ISO9002质量保证体系要求,实行严格的质量控制,使产品质量达到美国军表和军标各项指标,质量可靠。 小孔径:0.3mm 插头镀层厚度:0.6~2.5μm 线间距:0.12mm 焊盘拉脱强度:>150N 小线宽:0.12mm 对孔电阻值:200~300μΩ 多层板层数:24层 翘曲度:<0.01mm/mm 导线抗剥强度:>1.1N/mm
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